東京大学生産技術研究所新野研究室 - ＭＩＤ(Molded Interconnect Device)

　MID(Molded Interconnect Device)とは，表面に電気回路が形成された樹脂成形品である．当初，立体回路基板として発展してきたが，電気的機能と機械的機能の一体化や３次元的な配線が可能であることから，アンテナやコネクタ等，単なる配線板以外の機能をもつデバイス，またそれらの機能に光学的な機能を組み合わせた複合デバイスとして既に商業化されている例もある．MIDの工法には様々なものがあり，中でもスパッタ蒸着された金属薄膜をレーザ加工することによって回路を形成するワンショットレーザ法は回路の微細性の面で最も優れているが，レーザ照射時に陰になる管等の内面には回路形成ができないという問題がある．内面への回路形成が可能となれば，アクチュエータやエンコーダ等のメカトロデバイスとしての応用も期待できる．本研究室では，円筒管等の射出成形品内面への回路形成を目指して，成形品の素材に光吸収の少ないものを用いて，成膜していない面からレーザを照射し，その透過レーザ光により成膜面へ回路を描画する方法を開発している．

円筒型静電アクチュエータ

※本研究テーマは財団法人生産技術研究奨励会の特定研究奨励助成
（東日本大震災被災者支援・復旧・復興等社会ニーズ対応）を受けています。